“ 电动化” +“ 智能化 ” 浪潮下， 汽车半导体 应用边界持续拓宽 。汽车半导体按功能可分为功率半导体（IGBT、MOSFET 等）、计算控制芯片（MCU、SoC 等）、存储芯片（DRAM、NAND、NOR 等）、传感器芯片（CMOS、雷达芯片、MEMS 等）、通信芯片（总线控制、射频芯片）等。
      2020 年汽车半导体产业中计算控制类芯片、功率半导体、传感器芯片、存储芯片市场规模占比分别为 23%、22%、13%和 9%。从应用领域看，传统燃油车的半导体主要集中在车身、底盘安全等传统汽车电子领域，随着汽车电动智能化不断发展，动力总成、辅助驾驶、信息娱乐等领域的半导体需求快速提升，2017-2022 年辅助驾驶、电动/混合动力系统的半导体应用规模 CAGR 分别高达 23.6%和 21%。
      电动化、智能化将驱动汽车半导体市场快速扩容，目前海外半导体厂商占主导地位。2021年全球汽车半导体市场规模达467亿美元，同比+33%。在电动化智能化大趋势下，汽车半导体应用需求显著上升，据 Omdia 预测，2025 年全球汽车半导体市场规模将突破 800 亿美元，2021-25 年CAGR 达 15%。根据我们对各细分市场规模的测算，电动化将驱动新能源车 IGBT 芯片和 BMS 模块中 AFE 芯片市场的增长，2021 年全球规模分别为 20 和 6 亿美元，2025 年将达 73 和 18 亿美元，CAGR 分别为39%和 34%；智能化则带来车规 CIS、智能座舱 SoC、自动驾驶 SoC以及车规 DRAM、NAND、NOR 三类车规存储芯片市场显著增量，2021年全球规模分别为 39、25、15、12、10 和 5 亿美元，对应 2025 年规模预计分别为 76、42、67、22、28 和 9 亿美元，CAGR 分别为18%、13%、45%、15%、28%和 13%。此外根据 IC Insights，全球车规 MCU将从2021年的76亿美元增长至2025年的120亿美元，CAGR达12% 。
      全球汽车半导体市场中，海外半导体龙头厂商占据主导地位，2021 年英飞 凌/ 恩智浦/ 瑞萨/德州仪器/意法半导体市占率分别为12.7%/11.8%/8.4%/8.1%/7.5%，CR5 接近 50%，行业集中度高。